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如01005的上海焊接，就需要一个更大的川沙助焊剂量，而无其他卤素复合材料将更容易导致产生“葡萄球”缺陷。新镇在不转换的附近过程中可能变得非常常见的第二个缺陷是“枕头”(Head In Pillow)缺陷。该缺陷问题发生是片加在回流发展过程中，BGA器件或PCB板易变形能力造成的工厂购。

正由于“葡萄球”和“枕头”焊点进行缺陷，欢迎焊膏制造商所面临的电订挑战是如何使无焊膏的性能与企业目前的有焊膏一样好。改善回流的上海性能并不那么简单了，由于催化剂被改良了，川沙可能会对焊膏印刷工艺、新镇模板寿命以及存储时间产生负面影响因此，附近在评价无材料时，片加必须谨慎地检验其回流性能和印的工厂购效果。

smt贴片加工的欢迎优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。