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银钎料

BCu93P(HL201/BCuP-2)

成分 P：6.80-7.50%，料209铜：余量。低银焊条

熔化温度710-793℃

说明：该焊料流动性好，料209可以流入间隙很小的低银焊条接头，但钎料脆，料209一般用于机电和仪表工业，低银焊条钎焊不受冲击载荷的料209铜和黄铜零件。常用于空调冰箱铜管焊接。低银焊条

磷铜焊条焊紫铜管时不用助焊剂，料209磷是低银焊条一种还原剂，能还原氧化亚铜，料209生成氧化磷浮于焊缝表面，低银焊条磷铜焊条流动性好，料209具有自钎作用。低银焊条 其他银铜焊条均要用助焊剂。料209

焊紫铜不需要助焊剂，但是，焊接黄铜等铜合金时需要配合助焊剂使用。

料209 2%低银焊条

标准：国标GB BCu91PAg 美标AWS BCuP-6

用途：具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790℃

料205 5%低银焊条

标准：国标GB BCu89PAg 美标AWS BCuP-3

简介：有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃

料301 10%银基钎料

标准：Q/JBY17 BAg10CuZn

成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。

用途：料301银基钎料是含银的银钎料，熔点为815-850℃。

用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

料204 15%银磷钎料

标准：国标GB BCu80AgP 美标AWS BCuP-5

用途：具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点630-780℃

料302 25%银基钎料

标准：GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37

成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%

说明：料302银基钎料含银量为25%，熔点为745-775℃，具有良好的流动性和添缝性,钎缝较光洁。

用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

料323 30%银基钎料

标准：GB/T10046 BAg30CuZnSn

成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%

说明：料323银基钎料含银量为30%，熔点为655-775℃，流动性能较好。

用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

料312 40%银镉钎料

成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%

用途：料312银镉钎料含银量为40%，熔点为595-605℃，流动性能较好。

用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

符合：GB/T6418-2008 型号：BAg40CuZnCdNi

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

料303 45%银基钎料

成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%

用途：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。

用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

符合：GB/T6418-2008 型号：BAg45CuZn

符合：AWS A5.8-2004 型号：BAg-5

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

料321 56%银基钎料

标准：GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7

成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。

说明：料321银基钎料含银量为56%，熔点为615-650℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。

用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

料308 72%银基钎料

成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。

说明：料308钎料是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中的一种。

用途：料308钎料含银量为72%，熔点为779-780℃，适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。

注意：除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

符合：GB/T10046-2008 型号：BAg72Cu

符合：AWS A5.8-2004型号：BAg-8