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（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每种封装的附近工艺特性一一容易产生什么问题。

（3）清楚每种不良现象的贴提供产生机理与原因。

（4）掌握了有效的片加品质解决方法与措施。

由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的工厂焊膏分离，在回流阶段，优良焊膏及焊球熔化，上海但彼此不接触，静安在各自的附近表面上形成氧化层，使得在冷却过程中它们再次接触时，贴提供它们不太可能结合在一起，片加品质导致焊缝开口看起来像"枕头"。工厂

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丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。