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一、上海多层电路板板面起泡其实是真镇助合作共板面结合力不良的问题，也就是多层电路板面的表面质量问题，这包含两方面的印制赢诚内容：

1.多层电路板板面清洁度的问题；

2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有电路板上的板和本PCB板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的谐互信结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗电路板生产加工过程中产生的上海镀层应力，机械应力和热应力等等，真镇助合作共终造成镀层间不同程度分离现象。多层电路

二、印制赢诚现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的板和本一些因素归纳总结如下：

1.基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，谐互信不宜用刷板机刷板。上海这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止PCB板面铜箔氧化而特殊处理的真镇助合作共保护层，虽然该层较薄，多层电路刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成多层电路板板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。2.多层电路板板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

3.沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至；

4.水洗问题：为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，多层电路板板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成PCB多层电路板板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量、水质、水洗时间和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低，更要注意将强对水洗的控制；

5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的多层电路板板面色泽鲜艳,为均匀粉红色,没有反光；如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隐患；注意加强检查；另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目；

6.沉铜返工不良：一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成PCB板面起泡；沉铜电路板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗后直接从线上除油后酸洗不经委蚀直接返工；不要重新除油微蚀；对于已经板电加厚的板件，应现在微蚀槽褪镀,注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果；褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整。

线路板材质材料，覆铜板-----又名基材 。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

多层线路板分层起泡解决方法

1、内层板在叠层压制前，需烘烤保持干燥。

严格控制压制前后的工艺程序，确保工艺环境与工艺参数符合技术要求。

2、检查压制完的多层板的Tg，或检查压制过程的温度记录。

将压制后的半成品，再于140℃中补烤2-6小时，继续进行固化处理。

3、严格控制黑化生产线氧化槽与清洗槽的工艺参数并加强检验板面的外表品质。

试用双面处理的铜箔(DTFoil)。

4、作业区与存储区需加强清洁管理。

(1)减少徒手搬运与持续取板的频率。

(2)叠层作业中各种散材需加遮盖以防污染。

(3)当工具销钉必须实施润滑脱销的表面处理时应与叠层作业区分隔，不能在叠层作业区内进行。

5、适当加大压制的压力强度。

(1)适当减缓升温速率增长流胶时间，或多加牛皮纸以缓和升温曲线。

(2)更换流胶量较高或胶凝时间较长的半固化片。

(3)检查钢板表面是否平整无缺陷。

(4)检查定位销长度是否过长，造成加热板未贴紧而使得热量传递不足。

(5)检查真空多层压机的真空系统是否良好。

6、适当调整或降低所采用的压力。

(1)压制前的内层板需烘烤除湿，因水分会增大与加速流胶量。

(2)改用流胶量较低或胶凝时间较短的半固化片。

7、尽量蚀刻掉无用的铜面。

8、适当的逐渐增加真空压制所使用的压力强度直到通过五次浮焊试验(每次均为288℃，10秒钟)为止。

线路板存放多长时间，和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后是立马上线，它保存的时间短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。四层线路板保存时间界定：

四层线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用完，拆开了在一周内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。

四层线路板是指的是线路印刷板PCB Printed Circuit Board用四层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用四层板，虽然会增加线路板的成本但却可免除噪声的干扰。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。