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价 格：面议

贴装：其作用是上海将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，真镇追求位于SMT生产线中丝印机的高精工厂后面。

固化：其作用是密S满意们将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。代加所用设备为固化炉，上海位于SMT生产线中贴片机的真镇追求后面。

回流焊接：其作用是高精工厂将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。密S满意们所用设备为回流焊炉，代加位于SMT生产线中贴片机的上海后面。

单面混装工艺

来料检测 =>PCB的真镇追求A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修

双面混装工艺

A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的高精工厂情况

B：来料检测 =>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>

返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的密S满意们情况

C：来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引脚打弯 =>翻板 =>PCB的代加B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 =>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>检测 =>返修A面贴装、B面混装。

此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。