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世界锡消费多年来一直比较稳定。成都目前焊锡已经超过镀锡板成为锡的锡硫主要终端用途。据 估计焊锡消费量约占锡的回收消费量的 31%,而镀锡板略低,变废占 30%。为宝
尽管目前高科技行业的共赢不景气导致焊锡的需求下降,但是成都今后锡需求的增长是肯定的,无铅焊锡代替铅焊锡是锡硫全球电子制造业发展的必然趋势。到 2008 年欧盟有望禁止铅和其他有 害物质在电器和电子设备上使用。回收当然,变废在电子制造业采用无铅焊锡仍存在电路短路和容易开焊等问题,为宝这些问题已经引起电子工业界的共赢重视,并已经研究出一些解决这类问题的成都方法。
锡化学制品是锡硫锡的另一主要终端用途。近年化学制品领域锡的回收消费量不断增长。化工用锡主要集中在 5 个方面:PVC 热稳定剂、杀虫剂、催化剂、农业化肥和玻璃镀膜。为了更好 地保护海洋环境,政府间海事协商组织(International Maritime Organisation)宣布在海上 防污处理中禁止使用醋酸三丁基锡,该禁令 2003 年 1 月生效。这必将对化学制品领域锡的消费产生重要影响。
我们从助焊剂的作用中发现助焊剂有去除氧化的作用,它的作用的大小会影响到锡渣产生的多少,助焊剂去除氧化物的过程,其实就是一个氧化还原的过程,通俗一点说也就是把锡渣还原锡的过程,助焊剂可以通过活化剂各种有机酸及有机酸盐类的物质,当助焊剂焊锡接确到锡液的表面时快速形成一层保护膜,使锡液与空气隔绝禁止锡液氧化的发生而减少锡渣的产生。助焊剂产品质量的好与坏就决定了助焊剂自身的抗氧化性。而助焊剂的质量可以提高焊锡性及减少减锡渣产生,选用630型环保助焊剂比其它产品的助焊剂正常操作锡渣量可减少约0。2KG/8小时,而助焊剂的价格却没有相应的提升。它本身符合ROSH标准适用于无铅生产工艺,YA630无铅助焊剂抗氧化持续时间长,对于抗氧化性能稳定可以保证焊锡的连续性,
助焊剂的基本要求:
1)具有一定化学活性确保对氧化层的去除
2)具有良好辅热传导的作用,在高温情况下能够保持它的活性作用。
3)对于焊接后的残留物,不应腐蚀焊点及影响电路的
4)具有良好的润湿性,对于焊锡条的扩展性具有良好性
5)焊接后表面绝缘电阻符合PCB板的表面绝缘电阻值,确保长期电学性能的性。
废锡条回收可分为有铅锡条和无铅锡条两种,都是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
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