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石家庄兰宇TT2200/TT2300测厚仪

产品概述：

TT2200/TT2300型采用内置探头一体化设计、保定抗干扰技术、铝氧数字显示，化膜厚仪具备机型小巧、测厚瓷测操作简捷、仪陶待机时间长等特点；且具有自动关机、保定欠电指示、铝氧统计、化膜厚仪系统/零点/两点校准功能。测厚瓷测它能快速、仪陶无损伤、保定精密地进行涂、铝氧镀层厚度的化膜厚仪测量。既可用于实验室，测厚瓷测也可用于工程现场。仪陶该仪器广泛应用于机械、汽车、造船、石油、化工、电镀、喷塑、搪瓷、塑料等行业。

TT2200采用了磁性测厚方法，可无损地测量磁性金属基体(如钢、铁、合金和硬磁性钢等 )上非磁性覆盖层的厚度(如铬、锌、铜、铝、珐琅、橡胶、油漆等)。

TT2300采用了涡流测厚方法，可无损地测量非磁性金属基体(如铜、铝、锌、锡等)上非导电覆盖层的厚度(如:珐琅、橡胶、油漆、塑料等)。

技术参数：

产品型号

TT2200

TT2300

测量范围：

0~1250um

测量误差：

±［(1～3)%H+1］

小示值：

1um

电源：

两节1.5v七号电池

功耗：

大功耗98mw

基体小厚度：

0.5mm

0.3mm

基体小平面的直径：

7mm

小曲率半径：

凸:1.5mm凹:6mm

外形尺寸：

114mm*44mm*24mm

重量：

98g（含电池）

使用环境：

温度0℃~+40℃ 相对湿度：不大于90%

标准配置：

主机1台、校准基体1块、校准试片5片、7号电池2节、随机文件一套、仪器箱1个